IBM 连接模块化低温系统，推进量子硬件工程

IBM 宣布成功连接并冷却两个低温模块，探索支持更多量子芯片互联的基础设施，为容错系统研发做准备。

IBM 于8月19日表示，已把两个低温模块连接为统一环境并完成冷却测试。新设计希望通过模块化扩展，为未来连接数百块量子芯片提供空间和极低温运行条件。

官方测试报告称，系统最终温度低于十五毫开尔文，布线空间也较常用系统增加。IBM 将继续安装处理器开展运行验证；该成果属于通向未来容错量子计算机的工程步骤，而非完整系统交付。